애플이 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 협력해 새로운 AI 서버 칩 개발에 나섰다는 소식이 전해지면서 업계의 관심이 집중되고 있습니다. 이번 프로젝트는 '발트라(Baltra)'라는 코드명으로 진행되며, 2026년 양산을 목표로 하고 있습니다. 이 칩은 TSMC의 3나노(N3P) 공정을 통해 생산될 예정이며, 애플의 AI 생태계를 강화하는 중요한 이정표로 작용할 전망입니다. 이번 글에서는 애플의 AI 칩 개발 배경, 기술적 특징, 그리고 시장에 미칠 영향을 심층적으로 살펴봅니다.애플과 브로드컴의 협업: '발트라' AI 서버 칩의 개발 배경과 목표애플은 최근 몇 년간 반도체 설계와 자체 칩 개발에 적극적으로 나서며 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 전략을 구사하고 있습니다.브로드컴과 협력해 개발 중인 AI 서버 ..